Digitel Tech & Innovation
Vertivโชว์โซลูชันดาต้าเซ็นเตอร์โมดูลาร์ เพื่อเร่งนำAIคอมพิวติ้งมาใช้ทั่วโลก
โซลูชัน Vertiv™ MegaMod™ CoolChip ผสานรวมเทคโนโลยีที่ดีที่สุดในคลาส เช่น การระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับความหนาแน่นสูงเพื่อส่งมอบโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลสำหรับ AI ที่สำคัญที่มาพร้อมบริการเทิร์นคีย์ เร็วกว่าการสร้างขึ้นในสถานที่ถึง 50%
ประเทศไทย [19 กันยายน 2567] – ด้วย ณ ขณะนี้ มีปริมาณความต้องการใช้ความจุของดาต้าเซ็นเตอร์ที่พร้อมรองรับ AI สูงเกินกว่าที่จะจัดหามาให้ได้ นักพัฒนาและผู้ให้บริการจึงพยายามหาความจุที่มากขึ้นเพื่อนำมาใช้งานออนไลน์ให้เร็วที่สุดเท่าที่จะทำได้ และเพื่อตอบสนองความต้องการของตลาด วันนี้ Vertiv (NYSE: VRT) ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลที่สำคัญและโซลูชันด้านความต่อเนื่องระดับโลกจึงได้เปิดตัว Vertiv™ MegaMod™ CoolChip ซึ่งเป็นโซลูชันดาต้าเซ็นเตอร์แบบโมดูลาร์สำเร็จรูป (PFM) ที่ติดตั้งระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว ออกแบบมาเพื่อให้ประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพและน่าเชื่อถือ ทั้งยังสามารถกำหนดค่าให้รองรับแพลตฟอร์มของผู้ให้บริการ AI คอมพิวติ้งชั้นนำพร้อมทั้งยังปรับเปลี่ยนขนาดตามความต้องการของลูกค้าได้ด้วย นอกจากนี้ MegaMod™ CoolChip สามารถลดเวลาในการประยุกต์ใช้โครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลสำหรับ AI ที่สำคัญได้ถึง 50% เพราะใช้วิธีการประกอบนอกสถานที่ส่งผลให้เกิดคุณภาพและประสิทธิภาพเข้ากับเทคโนโลยีที่รองรับ AI ที่ดีที่สุดในคลาสเดียวกัน
จากประสบการณ์ของ Vertiv ที่ได้พัฒนาดาต้าเซ็นเตอร์โมดูลาร์สำเร็จรูปอื่น ๆ ทำให้สามารถออกแบบ MegaMod CoolChip ได้ตามความต้องการเฉพาะของ AI คอมพิวติ้งในรูปแบบโซลูชันแบบเทิร์นคีย์ที่ผสานรวมเทคโนโลยี Vertiv™ CoolChip รองรับการระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ direct-to-chip พร้อมทั้งระบบป้องกันและจ่ายไฟประสิทธิภาพสูงรวมถึงเทคโนโลยีโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลที่สำคัญอื่น ๆ โซลูชันดังกล่าวมีจำหน่ายทั่วโลก โดยสามารถใช้เป็นการปรับเปลี่ยนหรือเสริมโมดูลาร์เดิมที่มีอยู่หรือเป็นดาต้าเซ็นเตอร์อีกเครื่องที่รองรับพลังงานได้สูงสุดถึงหลายร้อยกิโลวัตต์ต่อแรคและสูงสุดถึงหลายเมกะวัตต์เพราะสามารถเพิ่มยูนิตสำเร็จรูปเข้าไปได้
Viktor Petik รองประธานฝ่ายโซลูชันโครงสร้างพื้นฐานแห่ง Vertiv กล่าวว่า "MegaMod CoolChip เป็นโซลูชันโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลที่สำคัญที่มีอุปกรณ์ครบครัน ลูกค้าสามารถนำไปใช้งานได้อย่างรวดเร็วด้วยความมั่นใจ การประกอบและการทดสอบในโรงงานที่ควบคุมสภาพแวดล้อมเช่นนี้จะช่วยให้ประกอบได้เร็วขึ้น ทั้งยังสามารถควบคุมต้นทุนและตารางเวลาได้ด้วย ด้วยเหตุกลุ่มผลิตภัณฑ์ของเราจึงมีโซลูชันใหม่ ๆ ที่จะช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นเพื่อให้นำ AI มาใช้งานได้อย่างรวดเร็ว"
ออกแบบมาเพื่อ AI คอมพิวติ้ง
จากงานวิจัยล่าสุดของ Omdia พบว่า AI ส่งผลให้มีความต้องการใช้โซลูชันดาต้าเซ็นเตอร์แบบโมดูลาร์และไมโครสำเร็จรูปเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว อีกทั้ง Vertiv ก็ได้รับการยกย่องว่าเป็นผู้นำระดับโลก วิศวกรของ Vertiv ได้นำองค์ความรู้เกี่ยวกับโซลูชันสำเร็จรูปและความจำเป็นในการใช้งาน AI มาพัฒนาโซลูชัน Vertiv™ MegaMod™ CoolChip เพื่อรองรับการใช้งาน AI ทั้งในปัจจุบันและอนาคต โดยโซลูชันประกอบไปด้วยคุณสมบัติที่สำคัญ ได้แก่
- คอมพิวติ้งที่มีความหนาแน่นสูง : MegaMod™ CoolChip สามารถรองรับระบบไอทีจากผู้ให้บริการ AI คอมพิวติ้งที่ลูกค้าเลือกได้ เช่น แพลตฟอร์มคอมพิวติ้งที่มีการเร่งความเร็วซึ่งจะผสานรวมเข้ากับชั้นวางอุปกรณ์พร้อมท่อน้ำและหน่วยจ่ายไฟชั้นวางความหนาแน่นสูง (rPDU) ของ Vertiv™ โดยแรคแบบผสานรวมที่ลูกค้าเลือกจากผู้ให้บริการ AI คอมพิวติ้งนั้นก็สามารถนำไปรวมเข้ากับชุดอุปกรณ์สำเร็จรูปได้อีกด้วย
- โครงสร้างพื้นฐานการระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับความหนาแน่นสูง : เครื่องทำความเย็นและหน่วยจ่ายความเย็น (CDU) ของ Vertiv™ จะบริหารจัดการของเหลวที่ใช้ระบายความร้อนที่เข้าออกจากแรคได้อย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพMegaMod CoolChip ใช้การระบายความร้อนแบบ direct-to-chip ให้แก่ CPU และ GPU กำลังสูง โดยจัดการระบายความร้อนออกจากส่วนประกอบที่ไม่ได้ผ่านแผ่นระบายความร้อนของระบบ direct-to-chip นอกจากนี้ความสมดุลระหว่างการระบายความร้อนด้วยของเหลวและอากาศจะปรับเปลี่ยนให้เข้ากับการออกแบบแพลตฟอร์ม AI คอมพิวติ้งเพื่อทำให้เกิดประสิทธิภาพสูงสุด
การป้องกันและการจ่ายไฟที่มีประสิทธิภาพสูง : เทคโนโลยีไฟฟ้า Vertiv™ มีระบบป้องกันและจ่ายไฟจากแหล่งจากไฟฟ้าภายนอกไปยังแร็ค ซึ่งรวมถึงบัสเวย์ สวิตช์เกียร์ และสามารถใช้งานร่วมกันกับ Vertiv™ Trinergy™ เครื่องสำรองไฟประสิทธิภาพสูงและโซลูชัน Vertiv™ PowerNexus ซึ่งลดการใช้พื้นที่ของระบบไฟฟ้าโดยสามารถวาง UPS และสวิตช์เกียร์ไว้ใกล้กันได้
การประกอบแบบโมดูล : MegaMod CoolChip จะขนส่งมาในยูนิตสำเร็จรูป ทั้งส่วน Building Enclosure และระบบ Building ทั้งหมดซึ่งจะมาประกอบในสถานที่ตั้ง นอกจากนี้ยังมีในยูนิตที่ตั้งบนแท่นลาก เป็นทางเลือกที่ยืดหยุ่นเพื่อสร้างขึ้นมาใหม่ การปรับปรุง และการขยายพื้นที่ ทั้งหมดนี้สร้างขึ้นในโรงงานที่มีสภาพแวดล้อมสะอาดและควบคุมได้ และยังใช้กระบวนการประกอบและการทดสอบเพื่อลดความเสี่ยงด้านต่าง ๆ อีกด้วย
เชื่อถือได้เพราะมาจากแหล่งเดียวกัน : ตั้งแต่การให้คำปรึกษาเบื้องต้น ไปจนถึงการกำหนดค่า การผลิต การติดตั้ง การใช้งาน และบริการตลอดอายุการใช้งาน Vertiv พัฒนาทุกแง่มุมในโซลูชันเพื่อปรับปรุงกระบวนการ ลดการใช้ทรัพยากรของลูกค้า และช่วยให้บริหารต้นทุนและตารางเวลาได้มีประสิทธิภาพมากขึ้น
โซลูชัน Vertiv™ MegaMod™ CoolChip ช่วยส่งเสริมเป้าหมายด้านความยั่งยืนของผู้ประกอบการและนักพัฒนาดาต้าเซ็นเตอร์อีกด้วย เพราะใช้เทคโนโลยีขั้นสูงที่มีประสิทธิภาพสูง เช่น การระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ direct-to-chip และโครงสร้างพื้นฐานด้านพลังงานของ Vertiv™ ดังนั้นดาต้าเซ็นเตอร์ MegaMod™ CoolChip สามารถเพิ่มอัตรา Power Usage Effectiveness (PUE) เมื่อเทียบกับดาต้าเซ็นเตอร์ที่ใช้เทคโนโลยีแบบเดิม ส่งผลให้มีการลดปริมาณการใช้คาร์บอนลงได้
ท่านสามารถศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Vertiv™ MegaMod™ CoolChip และโซลูชันสำหรับ AI อื่น ๆ จาก Vertiv ได้ที่ Vertiv.com